利点
接触抵抗値の安定に優れている
日常の条件下で、耐腐食性に優れている
研究により、メッキ厚を薄くしても、厚い時と同性能
御社のメッキ費用削減に・・ご相談下さい。
弊社独自の金メッキ技術です。電気接点の金メッキに最適です！！
利点と欠点は下記の通りです。詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい
欠点
ボンディング品には適しません。
普通の金合金メッキで処理致します。
素材の欠陥までは補えません。
メッキの厚さ以上のピンホールや、ロール目あるいは
切削による素材の欠陥などです。
ＳＥＧのみの金メッキは、かえってコストが高くなります。
御社の品質基準に合わせて、ご相談に応じます。
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