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企業プロフィール
| 企業名 |
| ふりがな |
にちこん |
| 代表者氏名（敬称略） |
武田 一平 |
| ふりがな |
| 所在地郵便番号 |
604-0844 |
| 所在地住所 |
京都府京都市中京区御池通烏丸東入 上原ビル3階 |
| 窓口部署 |
経営企画部 |
| 電話 |
075-231-8461 |
| ＦＡＸ |
075-256-4158 |
| 資本金 |
142億8,661万円 |
| 創業時期 |
1950年 |
| 従業員数 |
1,896名 |
| URL |
| ＩＴに関する業種 |
コンピュータ関連部品、通信関連部品 |
| ＩＴ関連分野の主力製品 |
アルミ電解コンデンサ、タンタル電解コンデンサ、フィルムコンデンサ、ハイブリットIC、正特性サーミスタ他。 |
| ＩＴ関連分野の特徴的な技術力 |
部品(コンデンサ)の小型薄型化、高周波化対応を積極的に進める。殊にチップ化への取り組みは早くトップクラスのシェアを有す。 |
| ＩＴ関連分野の主な人材・設備等 |
最先端部品を開発する研究開発スタッフを主要事業所に配備。材料開発から一貫した生産管理体制を構築。 |
